手動(dòng)半自動(dòng)高精度貼片機(jī)
瑞士Tresky公司一直致力于高精度、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)。通過(guò)配置不同的功能模塊，可廣泛應(yīng)用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和領(lǐng)域。該產(chǎn)品基于 True Vertical Technology 垂直貼裝設(shè)計(jì)理念，保證了設(shè)備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行。客戶(hù)知道并喜歡Tresky，因?yàn)樵撛O(shè)備很容易學(xué)習(xí)和使用，你可以從一開(kāi)始就進(jìn)行高效生產(chǎn)。它可以適應(yīng)各種新的和不斷發(fā)展的應(yīng)用，保持研發(fā)方向始終在高精度微組裝技術(shù)前沿。
產(chǎn)品文檔：

手動(dòng)半自動(dòng)高精度貼片機(jī)

發(fā)布時(shí)間 : 2025-12-21 19:54

T-3000-PRO系列高精度手動(dòng)半自動(dòng)貼片系統(tǒng)

T-3000系列是Tresky公司應(yīng)用較為靈活的芯片微組裝平臺(tái)，它采用Windows PC 軟件操作系統(tǒng)、使得設(shè)備的操作更加簡(jiǎn)單、明朗。z軸行程120mm采用可編程馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，使其在小規(guī)模生產(chǎn)和工藝重復(fù)一致性中特別有用，大幅降低了操作人員對(duì)產(chǎn)品工藝的影響。220mm x 220mm工作臺(tái)可搭載不同的功能模塊用以滿(mǎn)足廣泛的工藝及應(yīng)用需求?？?60°自由旋轉(zhuǎn)的貼片頭擁有20g-400g壓力調(diào)節(jié)范圍，并可選配低至5g的微壓力模塊或高達(dá)50Kg的大壓力模塊?？蛇x的高分辨率分光棱鏡系統(tǒng)允許將放置精度提高到±1微米級(jí)別，T-3000系列適用于倒裝芯片、光通信芯片，激光芯片微米級(jí)精度貼裝以及大功率SiC芯片銀燒結(jié)預(yù)貼裝等工藝應(yīng)用。

T-3002-PRO系列高精度手動(dòng)半自動(dòng)貼片系統(tǒng)

T-3002-PRO具有高達(dá)200毫米直徑的晶圓臺(tái)，位于工作臺(tái)下方，擁有Tresky獨(dú)特的頂針臺(tái)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，適用于8寸及以下晶元取片。

該系列主要功能有：

- 芯片分選到華夫盒或者gel packs

- 點(diǎn)膠或者蘸膠貼片

- 膠厚控制

- 50Kg大壓力模塊

- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。

- 微米級(jí)精度放置，通過(guò)分光棱鏡系統(tǒng)對(duì)基板焊盤(pán)和芯片底部的圖形，輪廓，邊角等進(jìn)行精細(xì)對(duì)位。

- Flip-Chip 超聲鍵合

- Flip-Chip 點(diǎn)膠粘片或者異性薄膜

- 傳感器微組裝

- UV固化粘片

- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

- 在曲面上做超聲鍵合

技術(shù)參數(shù)：

XY 工作臺(tái)移動(dòng)距離： 220mm x 220mm (手動(dòng))

XY 晶元臺(tái)移動(dòng)距離： 220mm x 220mm (手動(dòng))

Z 軸移動(dòng)距離： 95mm (自動(dòng)，精度 ±0.001mm)

吸頭旋轉(zhuǎn)： 360°

貼片壓力： 20g-400g

貼片精度： ±10μm; ±1μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）

設(shè)備尺寸： 900mm x 800mm x 700mm

重量： 90kg

電壓： 220V 16A

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